分子扩散焊-电子仪器厂家*-高分子扩散焊

高分子扩散焊接机也叫铜带软连接焊接设备

本公司的设备主机采用节能环保变压器，高温分子扩散焊，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。本设备由主机和控制两部分组成，主要功能实现材料分子间的扩散焊接。该设备主要生产母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线与硬母线之间的扩散焊接以及大功率软母线排，伸缩节和软连接导线产品的焊接工件。

巩义电子仪器高分子焊机操作简单，使用安全，坚固*，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在程序对生产自行控制。

航空航天仪表中的重要部件铝铜双金属片的制造就采用了扩散焊方法， 采用LF2铝合金与纯铜通过真空扩散焊方法加工制造，铝合金规格50mm×50mm×1mm，纯铜规格为50mm×50mm ×0.5mm，材料厚度薄，且要求一定的强度和良好的导电性能，铝与铜的真空扩散焊工艺为：真空度5~7×10-3 MPa，焊接温度530~540℃，分子扩散焊，焊接时间为10min，压力10MPa，焊接结果取得了良好的性能。分子扩散焊

在现代制造业中，陶瓷与金属的扩散焊接可以使构件兼获得金属及陶瓷的性能，相互补充优势，满足工程 的需要。由于陶瓷与金属存在本质上的不同，致使两者间的焊接存在困难：首先结晶结构不同，导致熔点****不相同；其次陶瓷晶体的强大键能使元素扩散困难；再而热膨胀系数相差悬殊， 导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹；还有结合面产生脆性相/玻璃相会使陶瓷性能减弱。分子扩散焊

到目前为止，扩散焊在原子能和航空、航天工业中应用得****广，高分子扩散焊设备，在这些工业中，为了满足严格的使用要求，不仅需要研制新材料，而且同样要研究将这些材料制成可用的工程构件的方法，扩散焊就是为了适应****工艺要求而发展起来的一种加工技术，高分子扩散焊，扩散焊方法有很多名称，因为它可以采用许多不同的方式进行，对于各种扩散焊方法来说，加工程序的主要细节和冶金方面都是相同的。分子扩散焊