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SMT贴片加工行业发展至今,贴片加工流程,一些行业内的常用术语也广为流传。

不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。

开焊:焊接后,PCB板与焊盘表面分离。

吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。

桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,SMT贴片加工公司,或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

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SMT贴片加工行业发展至今,贴片加工厂,一些小知识与大家分享

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固*置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。


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SMT加工的质量标准是什么呢?验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢?下

检验环境:

1、检验环境:温度:25±3℃,义乌贴片加工,湿度:40-70%RH ;

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。

抽样水准 :

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案 ;

AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。

检验设备 :

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图;

检验项目:

1,锡珠:

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定;

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内;

焊锡球直径≤0.13mm可允收,反之则拒收。

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