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磁控溅射卷绕镀膜机-泰科诺公司-磁控溅射卷绕镀膜机生产厂

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磁控溅射镀膜机工艺

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,磁控溅射卷绕镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

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关键工艺参数的优化

关键工艺参数的优化基于实验探索。实验是在自制的双室直流磁控溅射镀膜设备上进行的。该设备的镀膜室采用内腔尺寸为6700mm ×800mm ×2060mm的箱式形状,磁控溅射卷绕镀膜机价格,抽气系统采用两套K600 扩散泵机组,靶材采用德国Leybold 公司生产的陶瓷靶,ITO 薄膜基底是尺寸为1000mm ×500mm ×5mm 的普通浮法玻璃。


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磁控溅射镀膜机的工作原理

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

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磁控溅射的工作原理

是指电子在电场E的作用下,磁控溅射卷绕镀膜机生产商,在飞向基片过程中与原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,磁控溅射卷绕镀膜机生产厂,Ar离子在电场作用下加速飞向阴****靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向*移,简称E×B*移,其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下****终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程,和靶原子碰撞,把部分动量传给靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量,离开靶被溅射出来。

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磁控溅射种类

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

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用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶(阴****),等离子体,和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难大规模采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。就是用金属靶,加入Ar和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳****,真空腔体表面,以及靶源表面。从而引起灭火,靶源和工件表面起弧等。其原理是一对靶源互相为阴阳****,从而消除阳****表面氧化或氮化。冷却是一切源(磁控,多弧,离子)所必需,因为能量很大一部分转为热量,若无冷却或冷却不足,这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。

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