离子清洗-晟鼎精密-tft等离子清洗

等离子体表面处理系统适应各种形状和尺寸的PCB面板技术，包括刚性，柔性，通孔和盲孔，*t等离子清洗，并可与各种工艺气体（如Ar，O2，N2和CF4）配合使用。名义上配备三个电子质量流量控制器（MFC），用于控制和交付，气体系统可以支持总共五个MFC。温控高通量电****（HFE）设计，VIA系列控制系统和****的等离子清洗技术，减少了CF4使用量，降低了拥有成本，并生产出具有更高粘接性能和降低电气故障的PCB面板。

等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的等离子体处理均匀性。它是一个*的真空等离子体处理系统，深圳等离子表面处理，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的****的水平电****设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如ya气（Ar）和氧气（O2）。

等离子活化是指通等离子工艺去除表面上的材料。因为传统蚀刻工艺是使用腐蚀性酸进行湿式蚀刻的。工艺气体的等离子体将待蚀刻材料从固相转化为气相，并通过真空泵将气相产物抽吸出来。借助掩膜可以只对部分区域或结构进行蚀刻。仅在低压等离子体中进行等离子蚀刻，因为达到规定的蚀刻作用，tft等离子清洗，需要较长的处理时间。几乎所有的蚀刻气体都只能在低压等离子体中使用。

等离子处理设备的特点和优点:具有触摸屏的PLC控制器提供了直观的图形界面和实时过程表示，批量样式，每个单位完全*，需要占地面积.

在器械行业中，离子清洗，等离子处理设备可以解决由于生物相容性，材料不匹配，植入时间，耐受消毒能力，润湿性，润滑性等方面的挑战。其显示了用于半导体封装的等离子体处理和设备的等离子体处理的许多用途和益处。