贴片加工价格-贴片加工-花园金波实力厂家

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SMT工艺材料包含焊料，贴片加工，焊膏，黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。

1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制*杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能早焊接过程中不掉片，又能在维修是方便地脱片等等。

2、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。

3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出現桥接等不良現象。

4、能满是环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、**的物质，如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的増强和对*健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，贴片加工价格，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以电器需要各种不同的*t贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--gt; 零件贴装--gt;回流焊接--gt;AOI光学检测--gt; 维修--gt; 分板。

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论贴片胶对SMT加工质量的影响！

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。

选用贴片胶的基本要求：

1. 包装内无杂质及气泡，承接贴片加工，储存期限长，没*的特性。

2. 胶点形状及体积一致，*t贴片加工，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。

3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个****常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。