260度锡锑镍锡膏270度锡膏
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!260度锡锑镍锡膏270度锡膏
- 名称深圳市华茂翔电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 深圳
- 联系人 李建
- 价格 ¥1200元/瓶 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2023-08-14 08:35 至 长期有效
260度锡锑镍锡膏270度锡膏产品详情
- 熔点260:260-270
- 品牌:其他
- 类型:免清洗型焊锡膏
- 活性:中等活性
- 加工定制:是
- 型号:HX-1100
锡锑镍合金锡膏满足二次回流,二次熔锡为262度,普通锡银铜305锡膏熔点217,完全熔好只需要大于熔点30度也就是250度,二次熔锡比锡锑高10度,大大降低了二次熔锡的风险一、产品合金HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效****空洞及金属间化合物的强度及导电率。二、产品特性及优势1.高导热、导电性能,SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。 2.粘结强度远大于银胶,工作时间长。3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好,添加稀释剂可重复使用。4.残留物****少,且为树脂体系残留,可靠性高,对灯珠长期光效无影响。5.锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电****间距大于150um的LED倒装晶片焊接。6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,推荐回流炉焊接,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。7.固晶锡膏的成本远远低于银胶,且固晶****,节约能耗。产品应用HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠,可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求,适合于陶瓷基板支架,能承受高温支架的大功率LED封装。产品材料及性能1.未固化时性能项目指标备注主要成分超微锡粉、助焊剂锡粉1-15μm黏度(25℃)比重4.1比重瓶触变指数4-73rpm时黏度保质期3个月0-10℃2.固化后性能熔点(℃)240-250265-275Sn90Sb10Sn90Sb10Ni0.5热膨胀系数30ppm/℃导热系数45W/M·K电阻率1425℃/Μω·cm剪切拉伸强度26N/mm2/20℃16N/mm2/100℃*拉强度30-44Mpa包装规格及储存1.针筒装包装:5cc/10g每支和10cc/30g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支*的稀释剂,当沾胶粘度边大时,可以把托盘上的锡膏取到容器里,加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏,又可以获得适合的沾胶粘度。2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。3.请在以下条件密封保存:温度:0-10℃相对湿度:35-70满足二次回流时满足二次回流时
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