贴片SMT加工、泽霞伟业(在线咨询)、顺义SMT加工

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1、SMT加工表面贴装组件(SMA)：采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊：将溶化的焊料，经*设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

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双面混装工艺:

A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

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SMT贴片焊接的时间：

　　SMT焊接的时间应该尽量控制的****一点，手机SMT加工，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，电子产品SMT加工，使得焊接点上的焊剂完全挥发，****终失去助焊的作用，贴片SMT加工，或由于时间过短，顺义SMT加工，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。