高温固晶锡膏280度固晶锡膏
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!高温固晶锡膏280度固晶锡膏
- 名称深圳市华茂翔电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 深圳
- 联系人 李建
- 价格 ¥10元/克 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2023-08-14 08:35 至 长期有效
高温固晶锡膏280度固晶锡膏产品详情
- 280:300
- 品牌:其他
- 类型:免清洗型焊锡膏
- 活性:中等活性
- 加工定制:是
- 型号:HX-1200
深圳华茂翔通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料,熔点280以上,低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下:
热导率:
固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸:
锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。
焊接性能:
可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。
触变性:
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的*移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
残留物:
残留物****少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
机械强度:
焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无*和晶片掉落现象。
焊接方式:
回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
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