磁控溅射镀膜机|泰科诺科技|磁控溅射镀膜机价格

镀膜设备原理及工艺

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

磁控溅射镀膜机

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主要溅射方式：

反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中，通入一定比例的反应气体，通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。

直流溅射(DC Magnetron Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering)

直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中，其工艺设备简单，有较高的溅射速率。

中频交流磁控溅射在单个阴****靶系统中，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、****打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中，中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端，磁控溅射镀膜机报价，分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴****上，因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压，一对磁控溅射靶则交替成为阴****和阳****。孪生靶溅射技术大大****磁控溅射运行的稳定性，可避免被毒化的靶面产生电荷积累，引起靶面电弧打火以及阳****消失的问题，溅射速率高，为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。

连续式的磁控溅射生产线 总体上可以分为三个部分: 前处理， 溅射镀膜， 后处理。

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ITO 薄膜的磁控溅射靶主要分为InSn 合金靶、In2O3-SnO2 陶瓷靶两类。在用合金靶制备ITO 薄膜时，由于溅射过程中作为反应气体的氧会和靶发生很强的电化学反应，靶面覆盖一层化合物，使溅射蚀损区域缩得很小(俗称“靶*”) ，以至很难用直流溅射的方法稳定地制备出****的ITO 膜。也就是说，采用合金靶磁控溅射时，工艺参数的窗口很窄且****不稳定。陶瓷靶因能*溅射过程中氧的选择性溅射，磁控溅射镀膜机，能稳定地将金属铟和锡与氧的反应物按所需的化学配比稳定地成膜，故无*现象，工艺窗口宽，稳定性好。但这不等于说陶瓷靶解决了所有的问题，其薄膜光电性能仍然受制于基底温度、溅射电压、氧含量等主要工艺参数的影响，磁控溅射镀膜机价格，不同工艺制备出的ITO 薄膜的光电性能相差甚远。因此，开展ITO陶瓷靶磁控溅射工艺参数的优化研究很有意义。

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