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东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品****生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，拥有完整、科学的质量管理体系，欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。

pcb电路板设计中的可测性设计

　　pcb电路板的可测试性的关键技术包括：可测试性的度量、可测试性机制的设计与优化和测试信息的处理与故障诊断。pcb电路板的可测试性设计实际上就是将某种能够方便测试进行的可测试性方法引入到PCB板中提供获取被测对象内部测试信息的信息通道。因此，合理有效地设计可测试性机制是成功地****PCB板可测试性水平的保障。****产品质量和可靠性，降低产品全寿命周期费用，pcb板制作步骤，要求可测试性设计技术能够方便快捷地获取PCB板测试时的反馈信息，能够很容易地根据反馈信息做出故障诊断。在PCB板设计中，要保证DFT等探测头的探测位置和进入的路径不会受到影响。

　　随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，pcb板，安装密度也会越来越大。可供测试的电路节点越来越少，pcb板制作工艺，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以在PCB板设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，采用适当的机械电子设备进行测试。

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　双面PCB板在加工过程中产生翘曲问题：

　　(1)双面PCB板由于覆铜板在存放过程中，因为吸 湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化 较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，pcb板多少钱，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲;

　　(2)双面PCB板覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。