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PCB电路板的选择性焊接的流程

典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

PCB电路板的助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性****桥接的产生并****PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴*、微孔喷射式、同步式多点/图形*多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，****重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝l对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂****l小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，pcb板，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。

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喇叭PCB板规划中的元器材挑选

　在喇叭PCB板中，散热系统的规划包含冷却方法和散热元器材挑选，以及对冷膨胀系数的思考。如今PCB板散热的方法常用的有：经过PCB板本身散热，pcb板制作厂，给PCB板加散热器和导热板等。

　　在传统喇叭PCB板规划中，因为板材多选用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少数运用的纸基覆铜板材，pcb板价钱，这些材料电气功用和加工功用杰出，pcb板制作步骤，可是导热功用很差。因为如今的PCB板规划中QFP、BGA等表面装置元件很多运用，元器材发生的热量很多地传给PCB板，因而，处理散热的****有用方法是****与发热元件直接触摸的PCB板本身的散热才能，经过PCB板传导出去或发出出去。

　　当PCB板上有少数器材发热量较大时，可在PCB板的发热器材上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时，可选用带电扇的散热器。当PCB板上发热器材量较多时，可选用大的散热罩，将散热罩全体扣在元器材面上，让其与PCB板上的每个元器材触摸而散热。对用于视频和动画制造的****核算机，乃至需求选用水冷的方法进行降温。