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双面PCB板对镀铜层的基本技术要求(三)

镀层与基体结合牢固,pcb板制作方法,如果不牢,镀层就会起泡、脱皮到一定程度,严重时甚至使PCB报废。

镀层应具有良好的导电性,因为线路板主要依靠电镀铜层起导电作用,要想导电性好,镀层的纯度要高,夹杂的杂质要少,pcb板厂家,杂质主要来源于镀液的添加剂中的某些成分及阳****中的杂质。

镀铜层应均匀、细致、有良好的外观。


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双面PCB板镀金板与沉金板的差别

1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金*较镀金来说更黄,客户更满足。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金较镀金来说更简单焊接,不会形成焊接不良,导致客户投诉。沉金板的应力更易操控,对有邦定的商品而言,更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不*。

3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更细密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。

7、通常用于相对要求较高的双面PCB板,平坦度要好,通常就选用沉金,沉金通常不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。



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