印制pcb线路板|济源pcb线路板|博文机械

pcb线路板工艺流程

一、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板

二、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

三、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印di一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→*→静置→冲影→检查

五、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形外露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的：用NaOH溶液退去*电镀覆盖膜层使非线路铜层外露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

七、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

八、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，印制pcb线路板，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→*→冲影；磨板→印*面→烘板→印第二面→烘板

九、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，pcb线路板厂家，使之更具有硬度的*性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十1（并列的一种工艺）、镀锡板

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的外漏铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，济源pcb线路板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的准确度较高，手锣其次，手切板****少具只能做一些简单的外形．

十二、测试

目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，pcb线路板报价，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检

目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大****，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。

制作覆铜板****常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”） ，相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”） ，相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板 （在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料） ，称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。