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印制电路板（PCB）分类及主要应用

根据导电图形层数及技术特性分类

根据导电图形层数，一般可以将 PCB可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是****基本的 PCB，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板是在基板两面都形成导体图形的 PCB。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。

传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层*的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、*、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，商丘pcb线路板，如HDI 板、IC封装基板等。

HDI 板是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，pcb线路板报价，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。HDI板一般采用积层法制造，pcb线路板厂家报价， 以传统的多层板为芯板， 再逐层叠加绝缘层和线路层 （也即“积层”） ，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，HDI 板可大幅度****板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。

严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，pcb线路板厂家*，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。

PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。

内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。