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贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是小的。锡膏在贴片工艺的作用是协助固定住贴片后的器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件，一直到焊接工序。这方面的能力主要取决于锡膏中焊剂的成分。配置焊剂是一件复杂和难度高的工作，邯郸SMT贴片，由于它的结果必须同时照顾到很多特性，例如流变性、粘性、物理/化学稳定性、挥发性等。

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传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、**的物质，如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等，SMT贴片厂家，随着人类环保意识的増强和对*健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。