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- 名称深圳市恒域新和电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 张可东
- 价格 面议 点此议价
- 采购量 1
- 发布日期 2017-03-23 13:08 至 长期有效
热线：13802207346
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深圳市恒域新和电子有限公司 ****的SMT、COB、DIP一条龙服务加工厂，重品质，讲时效！
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
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恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是**** SMT 贴片 加工厂 品质+服务1OO%满意!
不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故
又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批量生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的耗费，甚至会造成重大损失。
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SQFP芯片的更换： 首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。****后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。 BGA芯片的焊接： 要用到BAG芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述
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以上内容为*t加工报价、*t加工、恒域新和(多图)，本产品由深圳市恒域新和电子有限公司直销供应。
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