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国内地****早引进雏形SMT工艺以手工贴片方式生产的时间可追溯到1982年。据上海*SMC/SMT*王行乾的回忆,那年8月他任职于上海无线电六厂,随团赴英国DEK公司考察引进印刷机、再流焊炉与工艺技术,批量生产厚膜电路,技术升级换代,明显地****了产量与质量。这是可以考证确定的国内****早手工贴装的SMT生产方式。

JUKI公司以新3EEVOLUTION”理念为指引,进基板尺寸Min50mm×50mm~Max.800mm×360mm*1件高度12.0mm*2元件尺寸0201□33.5mm元件识别装置激光识别元件贴装速度条件0.187秒/芯片(19,300CPHIPC985015,300CPH贴装精度±0.05mm元件贴装种类多30*采用后部固定供料器安选购件时为60*1:为两次进给时的情形,若为一次进给则为Max410×360mm。*2:基板X方向长度大于630mm时为



实验分桥内容简介

  针对SMT应用,相应的实验分析内容都围绕组装质量和材料物质的可靠性进行,大致可以分为以下几种:(在此不包括电测试范围)

  表面特征;

  内部结构;

  应力及拉力;

  流体特性;

  环境影响。

  实验室研究内容主要对新工艺开发、****可靠性及缺陷分析有重大意

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