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深圳市德创丰科技有限公司是一家****的SMT、邦定加工厂,创建于2009年1,****从事各类电子产品SMT加工、邦定的加工服务。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的****团队,以及****的SMT加工生产线,设备****完善。公司始终以客户满意为出发点,严格遵守ISO9001:2000及ISO14001:2004质量环境管理体系,以诚信迎顾客,质量求生存,信誉求发展。

SMT表面贴装工艺中的静电防护  一、静电防护原理

  电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。

  静电防护原理:

  (1)对可能产生静电的地方要****静电积聚。采取措施在安全范围内。

  (2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放。

  二.静电防护方法

  (1)使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。


基板传送基准

M 基板规格:前面基准,后面基准(出厂时设定)

L 基板规格:前面基准,后面基准(出厂时设定)

E 基板规格:前面基准 (出厂时设定)

基板夹持方式

以基板上面为基准,在传送导轨上从固定侧与移动侧夹持基板前后端部的基板

夹持方式。

基板宽度调整方式

·标准:用手柄手动调整方式。

·选项:马达驱动的自动调整基板宽度方式(基板尺寸:50.0mm×50.0mm)。

基板位置的确定标准

·外形标准

·销标准(


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