郑州半导体清洗机、半导体清洗机、苏州晶淼半导体

     特殊的电应用（如高温、大功率以及超高速）和光应用（如蓝光发射或UV检测）中有不断增长的****性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。

     这些材料的例子包括锗，因为它有高于Si的电子迁移率，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了****的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。

      随着微粒和金属污染的数量级逐渐减小，以及对这方面的污染控制非常有效，现在更多注意的是有机污染和表面状态相关问题。用简单的灯清洗法可以把有机污染从Si表面除去。此外，应特别注意溶解在水内和气相的臭氧在控制有机污染中的作用。

清洗常用的化学*

　　*（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 ****（IPA）：【用途】溶解*，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解****，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。