半导体清洗|上海半导体清洗设备|苏州晶淼半导体

     像兆频超声搅动这样的物理辅助手段对结构损伤和图形坍塌等有潜在影响，正在对其改进，以便在保持微粒去除工艺效率的同时不对图形完整性产生*影响。考虑到表面形态的原子级恶化都可能对器件性能会有致命影响，即使像DI水清洗等这些看起来****良性的清洗程序元素也必须重新评估。

     基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，但如果没有兆频超声波强化，其作用就不是很有效。基于****初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。

      与洁净得多的*蚀剂和化学材料结合在一起的*化学是在这一领域成功的关键。此外，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种*技术的研发，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。

清洗常用的化学*

　　*（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 ****（IPA）：【用途】溶解*，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解****，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。