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RCA清洗法  ：

      ****初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于****初的RCA清洗法。

     基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，但如果没有兆频超声波强化，其作用就不是很有效。基于****初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。

      与洁净得多的*蚀剂和化学材料结合在一起的*化学是在这一领域成功的关键。此外，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种*技术的研发，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。

清洗常用的化学*

　　*（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 ****（IPA）：【用途】溶解*，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解****，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。