半导体清洗|南京半导体清洗设备|苏州晶淼半导体

     半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。

     硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。

清洗常用的化学*

　　*（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 ****（IPA）：【用途】溶解*，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解****，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。