半导体清洗|淮安半导体清洗设备|苏州晶淼半导体

      半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。

清洗的注意事项：

(1) 设备运行时，腔体内必须放卡塞,否则由于平衡*造成设备损坏或精度降低；

(2)晶片必须均匀放置在卡塞内，尽量保证首尾重力平衡；

(3)卡塞放置在腔体内时，片子正面应朝向观察窗一侧；

(4)设备运行中不得试图打开密封门盖，否则会造成*伤害或机器损坏。

     在半导体湿式清洗制程中，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。