半导体清洗设备|河北半导体清洗设备|苏州晶淼半导体

干法清洗：

　　对于已经氢还原的MCP,因为二次电子发射层已经形成,如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的*,并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP,一般选用干法清洗,主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。

氨水加氧化剂清洗液：

      在表面污物被氧化和刻蚀的同时也会发生MCP表面粗糙现象,造成MCP表面“发毛”和划道或路子等伤害,造成产品质量下降,因此应控制合适的温度和清洗时间,并及时用水*洗干净。

      半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。