超声波C扫描探伤报价-超声波C扫描探伤-北京纳克无损公司

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非*性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的*如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，超声波C扫描探伤报价，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，超声波C扫描探伤哪家好，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成*分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需*封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

C扫描检测超声波探伤技术对提高产品质量，促进安全生产有着十分重要的意义，特别是随着新材料、新技术的广泛应用，各种结构零件向高参量、大容量方向发展。不仅要提高缺陷检测的准确率和可靠性，而且要把传统的无损检测技术和现代信息技术相结合，实现无损检测的数字化、图像化、实时化和智能化。因此，有必要对现有超声波探伤技术进行改进和完善，以适应各种工业应用的需要。

相控阵超声C扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，超声波C扫描探伤，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互*的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，超声波C扫描探伤厂家，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个*的超声探伤仪同时工作。