电镀铜-电镀-瑞松金属电镀效果佳

镀铬加工厂怎样使用添加剂？

　　镀铬加工厂能使用的添加剂一般有光亮剂、走位剂、柔软剂、*剂、沙面剂等，添加剂的用量非常少，每升镀液中只需加入几毫升，现在更有只加零点几毫升，只要加入就有明显的作用，所以为了保证镀铬效果需要使用添加剂，接下来通过实例给大家讲解一下添加剂的神奇1效果：

　　1、比如镀铬加工厂里用*铜和*配成镀铜液，只要使用光亮剂，镀出的镀层就呈现出光亮细致的亮紫铜色。

　　2、针对镀镍的脆性问题，真空电镀加工，如果不加入柔软剂，镀出的镀层会有内应力而发脆，有时会因太脆而开裂，但加入柔软剂后，就可以使内应力大大减小，甚至出现零应力状态，添加量很小零点几至几毫升。

　　所有镀铬加工厂使用的电镀添加剂都是在电*表面的微区域内起作用的，这些微少量的添加剂之所以能起大的作用，主要是因为这些添加剂是在阴*区间的表面双电层内起作用的，有着类似表面活性剂的性质，只要单分子膜级别的添加剂进入双电层并干预金属离子在阴*还原的过程，就会使镀层的结晶发生改变，达到我们想要的效果。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2 污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2 还会造成镀层脆性*及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu2 ）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2 有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2 沉积在处理阴*板上的方法。用于处理的阴*板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴*板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2 和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴*板受效应的影响，电解过程中Ni2 和Cu2 同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴*可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2 在阴*析出。

　　不论采用哪种型式的阴*进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，电镀，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴*移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳*板必须是的镍阳*板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与Cu2 生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2 形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2 共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2 ）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

电镀加工分为哪些门类

电镀加工门类：从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，需三种则为三元合金，电镀铜，需三种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化镧、聚*等)时，铝合金电镀，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。

根据镀液中金属离子的存在形式，电镀加工门类可分为简单盐电镀与配合物(过去称络合物)电镀。多数情况下，合金镀与碱性电镀属配合物电镀，少数情况下也可从微酸性简单盐镀液中获得合金镀层(如锌–铁、锌–镍、镍–磷)。根据镀液酸度不同，可分为强酸性(如镀铬、光亮酸铜)、弱酸性(如镀锌、镍、镍–铁、镍–磷)与碱性(如qing化镀、锌酸盐镀锌)三大类。根据镀层的主要用途，可分为防蚀性电镀(如铁上镀锌)、装饰防护性电镀(如多层镍，装饰铬，仿金镀，多种古铜*电镀等)、功能性电镀等。功能性镀层又可分为*、减摩、导电、导热、焊接、反光、消光等镀层。根据镀层中金属结晶形态与晶粒尺寸，镀层分为晶态、非晶态、微晶态、纳米晶等。

电镀加工从基体本身导电与否又分为非金属(如塑料、陶瓷、玻璃等)电镀与金属电镀。当镀层特别厚或用电沉积方法来制造制品时，又特称为电铸。另有一类通过电沉积来获取非金属涂层 的方法称为电泳涂装(如装饰性电泳、工程电泳等)。