利鼎供应邦定胶LD-504单组分环氧树脂电子灌封胶
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!利鼎供应邦定胶LD-504单组分环氧树脂电子灌封胶
- 名称石家庄利鼎电子材料有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 河北 石家庄 裕华区
- 联系人 王帅
- 价格 ¥90元/千克 点此议价
- 采购量 1千克
- 发布日期 2024-04-29 10:46 至 长期有效
利鼎供应邦定胶LD-504单组分环氧树脂电子灌封胶产品详情
- 体积电阻:1.0×1015
- 表面电阻:1.0×1014
- 击穿电压:28-30
- 品牌/厂家:其他
- 牌号:LD-504
- 固体含量:100%
- 粘度:5000—12000
LD-504单组份胶
LD-504为加温固化型单组份环氧胶,专门解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高,而粘结器件能承受温度低,造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏,起不到很好粘结邦定效果的问题。
一、产品特点
1、低温快固化,固化过程中所需温度低,上强度快;
2、低粘度,高触变,里面平面均可使用;
3、粘接性强,对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料等都有较高的粘接强度;
4、固化物耐高温性能好,热变形温度高;
5、绝缘和老化性能好,粘接力持久。
二、产品用途
广泛用于电子元器件、线路模块、硅钢片、电感线圈的绝缘邦定;也可用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及塑料制品的粘结固定。
三、性能指标
项 目 |
参数 |
外观: |
粘稠胶体 |
密度(25℃g/cm3) |
1.2—1.4 |
黏度(25℃mpa.s) |
5000—12000 |
体积电阻(ohm-cm): |
1.0×1015 |
表面电阻(ohm-cm): |
1.0×1014 |
击穿电压(KV/mm): |
28-30 |
压强度(MPa) |
>60 |
冲击强度(KJ/M): |
7.0 |
弯曲强度(MPa): |
>60 |
介电损耗(1KHZ): |
3.8 |
硬度(shore.D): |
80-90 |
热膨胀系数(oC) |
6×10-5 |
注:粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
- 使用方法
- 要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;
2、如果LD-503单组份环氧胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用;
3、用滴胶瓶或点胶设备将胶液点在需要邦定或粘接的基面上,点胶过程中注意控制点胶量,以免遗洒到其他器件上,如有遗洒情况,请立即用擦拭干净。
4、将烘箱或隧道炉升温至120℃,再将滴好胶的器件放入,在此温度下固化30分钟,自然冷却至室温取出。
五、注意事项
1、在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行。
2、未用完的LD-503单组份胶,应及时盖好包装盖,并放入5℃以下冰箱保存。
3、胶液在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。
4、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
5、本品属无溶剂产品,但仍有部分人群接触皮肤后有反应,如有该情况请立即用肥皂水清洗,若不慎进入眼中时间用清水清洗并立即就医。
六、包装、存储
1、本品包装规格为5kg/桶 或10kg/桶。
2、低温干燥环境中贮存,贮存期为3个月(5℃下)。
3、储存中请保持密封状态。
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