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吉林电子硅胶-北京华贸达-迈图162电子硅胶

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电子导热硅胶:这才是我们想要的氧化铝填料!

在电子产品、电子设备的使用过程中,“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后,但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性,这些热量必须要迅速有效地得以散失。

目前来说,较为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面,迈图RTV162电子硅胶,涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶,它们除了起到传热媒介作用外,还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体,因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能,吉林电子硅胶,而在无机非金属导热绝缘粉体填料中,较为常见的有:氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。

与其他填料相比,氧化铝的导热率不高,迈图162电子硅胶,但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用,且价格较低,来源较广,填充量较大,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁,全盘接受。身为电子业中的关键材料,导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。




导热硅胶的导热机理

导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。

1、金属填料的导热机理

金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。

2、非金属填料的导热机理

非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。




导热硅脂

导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,它们之间存在着的空隙,会导致热流不畅,为解决这一问题,通常在接触面之间填充导热硅脂,利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻,Momentive迈图RTV162电子硅胶,而且便于后期的维护更换使用。硅宝GZ系列导热硅脂,热导率可调,从1.2~4.0W/(m·K),满足不同的填充环境,同时具有低挥发分和低油离度的优点,能很好地解决电子元器件的热量传递问题,常用于CPU与散热器、大功率三*管与散热片、LED照明芯片与散热底座等之间的填充散热。



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