结构研发设计-先设计在收费-烟台结构研发设计

软件硬件开发产品结构及包装规划

结构工程师依据《产品需求规格说明书》和外观作用图中各项需求，对产品进行大体的结构布局，建立初步的实现计划（包括所用资料和加工工艺）。依据PCB图规划外壳的零部件图纸，使一切的PCB板、端子，按键等能便利的固定；

初步预算产品的大概重量，依据预算成果和产品本身的外形尺寸，烟台结构研发设计，规划合理的包装和纸盒。项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评定方法进行评定。

结构规划准则：契合《产品需求规格说明书》和外观作用图要求、满意 PCB板和端子接插件等的装置要求。

包装规划准则：包装能通过规则的下跌试验。

规划内容：结构图纸、包装和纸盒。

输出：图纸及评定报告。

如今在我们生活以及工作中，所有的产品都包含了两个方面，一个结构，一个是外观，而其中产品结构这一块可以说是间接决定了产品的外观与内部功能之间的联系。而产品结构设计无论是在工业设计中，还是其他方面，所以体现的价值还是比较高的，大到大型的飞机，火车，小到一些我们平时使用的小产品都需要产品结构设计的参与。那么产品结构设计的价值体现在哪里呢？其重要性又有哪些呢？

产品结构设计的价值

产品结构对于产品本身来说就是在生成制造之前需要经过一个过程，而这个过程中结构设计师需要对产品的功能，外观以及安全性等问题进行统筹的考虑，从而进行结构的设计，搭配各式的产品零部件，从而实现产品的各项功能，结构研发设计，终得以进行生产制造，这是产品结构设计的价值体现。

目前，电子设备的结构设计包括以下几个方面内容。

1. 整机组装结构设计（总体设计）

根据产品的技术要求和使用的环境条件，整机组装结构设计的内容如下所述。 ①环境防护设计

②结构件设计

③机械传动装置设计

④总体布局：在完成上述各方面的设计之后，合理地安排结构布局，相互之间的连接形式以及结构尺寸的确定等。

2.热设计 产品的热设计是指对电子元器件、组件以及整机的温升控制，尤其是对于高密度组装的产品，更应注意其热耗的排除。温升控制的方法包括自然空冷、强迫空冷、强迫液冷、蒸发冷却、温差电制冷、热管传热等各种形式。

3.电磁兼容性设计 产品中的数据处理和传输系统的自动化，要求各系统有良好的*干扰能力。

4.防腐设计 严酷的气候条件会引起电子产品中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各种*。

5.机械传动装置设计 产品在完成信号的产生、放大、变换、发送、接收、显示和控制的过程中，必须对各种参数（电的或机械的）进行调节和控制。

6.结构的静力与动力计算 对于运载工具中使用或处于运输过程中的电子产品，深圳结构研发设计，则要求有隔振与缓冲措施，以克服由于机械力引起的材料疲劳应力、结构谐振对电性能的影响。对于薄壁和型材的机柜（机壳）结构，则还要考虑结构的强度、刚度和稳定性问题。

7.连接设计 产品中存在着大量的固定、半固定以及活动的电气接点，实践证明这些接点的接触可靠性对整机或系统的可靠性有很大的影响。

8.人机工程学在结构设计中的应用 产品既要满足电性能指标的要求，又要使产品的操作者感到方便、灵活、安全，同时外形必须美观大方。

9.造型与色彩的设计 产品的造型具有实用功能和使用功能，而电子产品的色彩可以给人以美的享受。的造型与色彩设计即可以节省物力和财力，又可以获得经济效益。

10.可靠性试验 根据技术条件要求和产品的特殊用途，有时要对模拟产品和试制产品进行可靠性试验或人工环境试验，分析试验的结果，验证设计的正确性和可靠性指标。