热阻测试仪报价-热阻-特斯特(查看)

需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的小距离。 这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的大放大倍数。 由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2 ），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以*放大倍数。苏州特斯特电子科技有限公司，热阻测试仪报价，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等*测试设备制造国家。




目前市场上定向微焦点x射线设备的焦点尺寸可低至0.25-3μm，并可以在0-300kV内连续工作，靶功率为300W，发射功率可达350W。为了散发高能量产生的热量，管头通常采用外部水冷却或内部水冷两种。采用开放式涉及，可以打开管头更换不同的阳*靶，以满足特殊检测需求。还可以改变管头窗口，甚至移走靶，用阳*棒取代。这些管头阳*棒的直径为3~80mm，phase 12 热阻测试仪，长度可达1500mm。因为阳*棒直径比较小，所以能对管类工件进行单壁透照，获得较高缺陷检测灵敏度和分辨率。



　热阻测试仪应用范围：各种三*管、二*管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双*型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，热阻，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻*测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片 焊接层 热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。



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