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LED芯片封装导电银胶

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LED芯片封装导电银胶

LED芯片封装导电银胶
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LED芯片封装导电银胶产品详情

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  • 品牌:好粘牌
  • 胶粘剂所属类型:通用胶粘剂
  • 硬化/固化方式:加温硬化
  • 型号:WON129-E
  • 产品名称:LED芯片封装导电银胶

导电银胶主要适用于大功率LED、LED数码管, LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

 

以上内容为LED芯片封装导电银胶,本产品由深圳市聚芯源新材料技术有限公司直销供应。
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