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?我国的电镀工业发展趋势和对未来的展望

我国的电镀工业发展趋势和对未来的展望:

2010年,镀银价格,整个电镀行业将会仍然以令人惊异的速度向前发展,并日见其新貌,罗百辉分析认为,未来中国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下几点:装饰性和功能性电镀工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和功能性的需求将有明显的增加。某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物*相沉积等取代,功能性电镀产品需求则有上升的趋势。某些污染严重的电镀工艺,可能被清洁的电镀工业所取代,如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势。某些性能好、*的表面工程的高新技术将会进入我国市场,如达克罗(Dacrotized)涂层,克罗赛(Corrosil)工艺等。企业管理水平低,绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式,适应市场变化能力差。除部分合资企业和出口企业外,镀银加工,大部分企业没有健全的工业管理体系,多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。




各类直接电镀加工工艺的特点

各类直接电镀加工工艺的特点

黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多,有不同的适应性和工艺特点,使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺,才能获得较好的应用效果。

(1)对基材的适应能力

类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。

第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材,包括化学镀铜难以实现的聚*基材都可以采用。

第三类导电高分子系列导电膜的制程,对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理,则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4,镀银,或NaMnO4处理,镀银厂家,则可以适用于目前市场上的所有类型基材。





电镀是将带正电荷的电流通过含有溶解金属离子的溶液(阳*)和带负电荷的电流(阴*),将一层或多层金属施加到零件上的过程。

历史可以追溯到古埃及人,他们会在金属和非金属表面镀上一层金,或称为“镀金”的工艺,这是已知的种表面处理方法。有些金属比其他金属涂得更均匀,但电的使用意味着被沉积的金属更容易流向电流大的区域或零件的边缘。这种倾向在复杂的形状上,或当试图将零件的内部或ID部分装盘时尤其明显。

电镀工艺与电铸工艺非常相似:两者都是一种增材制造形式,都通过电沉积工艺进行工作。

在电镀中,阳*和阴*(要涂覆的金属部分)都浸在由盐溶液(包括要镀的金属)组成的电解槽中。直流电(DC)通过溶液,影响金属离子在阴*表面的转移,将金属镀到物品上。




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