工业DR应用于无损检测成像 数字高清成像

技术参数

规格

探测器类别

非晶硅

闪烁体

CsI GOS

图像尺寸 (mm)

160×130

像素矩阵

1274×1024

像素间距 (um)

125

A/D转换 (bits)

16

灵敏度 (LSB/nGy, RQA5)

1.4

线性剂量 (uGy, RQA5).

40

调制传递函数 @ 0.5 LP/mm

0.60

调制传递函数 @ 1.0 LP/mm

0.36

调制传递函数 @ 2.0 LP/mm

0.16

调制传递函数 @ 3.0 LP/mm

0.08

残影 (%, 300uGy, 60s)

<0.5

探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)

0.73

探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)

0.55

探测效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)

0.45

探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)

0.29

空间分辨率 (LP/mm)

4.0

帧速率 (fps)

15.

X-射线工作范围 (kV)

40/-/150

传输方式

无线

功率 (W)

12

电源 (V)

DC24

交流电源频率 (Hz)

50/-/60

适配器输出电压 (V)

24 DC

探测器尺寸 (mm)

170×195×16mm

探测器重量 (kg,不含线缆)

1.0&plun;0.1

探测器外壳材料

碳板,铝合金

存储温度 (ºC)

-20/-/55

工作温度 (ºC)  

5/-/35

存储和运输湿度 (%RH)

10/-/75

工作湿度 (%RH)

10/-/75