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等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性gt;500:1）对样品没有离子，没有辐*细研磨，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC)， 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等*测试设备制造国家。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间， 要求安装空调3.设备工作空间要保证无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰， 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: /-5%， 电网地线符合国际要求， 电压幅 5%以上的地区，精细研磨机， 应加装自动稳压，稳流装置.

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不*芯片或电路整体功能前提下，精细研磨设备价格，去除局部的塑封材料，进行测试甚至*实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm，功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

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