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超纯硅（每一千个原子中杂质不高于几个原子）是重要的半导体材料，广泛用于计算机、微波通讯、光纤通讯、太阳能发电等方面。半导体硅材料发展很快，每年

单晶硅的用量超过2500吨，硅片消费25亿平方英寸。我国硅材料的研究和生产也有很大发展，直径3英寸以下的单晶已达到国际水平，并且建立了切、磨、抛

工艺和设备，但总体水平与国际上还有一定差距

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民国初期，学者原将此元素译为“硅”而令其读为“xi（圭旁确可读xi音）”（又，“硅”字本为“砉”字之异体，读huo）。然而在当时的时空下

由于辊轮相对于衬板作规则的公转和自转，并可随着料层的厚度及物料颗粒的大小而柔性波动，且辊轮和衬板之间没有接触，从而避免了二者之间因撞击而产

生的能耗及磨损，而物料在此间受到合理的、反复多次的辗压及粉磨，加上碾辊与衬板的材质是选用目前国内*性较好的多元素*合金钢，从而的减少

了物料加工过程中的机械铁对加工粉体的污染程度。

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