HCT高电流测试机-金华高电流测试机-威太智能

耐电流参数测试仪主要特点如下

双面测试

对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。

●初始电阻筛选

可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。

●测试过程数据曲线显示

测试过程中，HCT高电流测试机，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。

数据曲线均可以双击放大进行观察分析。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，双通道手动高电流测试机价格，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而*了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，金华高电流测试机，造成内层铜组织发生变化。

耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，双通道手动高电流测试机，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，

1) 在t0至（t1 -容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；