金锗焊片轧机-嘉泓机械(在线咨询)-金锗焊片

实验室轧机

在焊料形态的选择上，需要考虑以下几个参数。

1.

焊料施加的工艺，主要是从效率和成本的方面来考虑。

2.

焊料的有效的使用，避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度尽可能薄，这主要

也是从成本上考虑，在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。

3.

此外还需要考虑杂质的含量范围，厚度的一致性，嘉泓金锗焊片高温，及产品的具体需求。

在电镀液的选择上，嘉泓金锗焊片轧机，应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶

粒细化剂及光亮剂（grain refiners and brighteners）。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀（Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath）

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，金锗焊片轧机，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示，电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt，电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，金锗焊片，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

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