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刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用*、和*的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。LED的*是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负*，另一端连接电源的正*，使整个晶片被环氧树脂封装起来。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中*损的可能性。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少*损。

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半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。公司以“everresearchingforabrighterworld”为宗旨，迄今致力于制造及销售以萦光粉（无机萦光粉）为中心的精密*。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于*的微波传送、激光转换系统、诊断和设备、防御系统和NASA航天飞机。

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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。

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