封孔剂厂家-铭丰化工(在线咨询)-梅州封孔剂

徐州李工，是一家五金电镀镍生产线的师傅，一天在使用镀镍光亮剂时，对生产的工件进行检测，封孔剂用什么材料，发现镀镍层的结合力差，于是联系到铭丰工程师

　　工程师到现场后，封孔剂厂家，根据现场经验和镀镍光亮剂特性，检测镀液PH时发现，PH为5.4，光亮镀镍过程中PH一般保持在4.4左右，在*含量不足时，会使镀液的pH值升高，尤其在电流较大时，阴*上析氢造成局部(电流密度高的地方)pH值升高从而形成碱式碳酸镍与镍共沉淀，造成镀层起皮。

在铭丰工程师的协助下，李工将镀镍溶液的PH调整4.4，结合力差的问题立马改善，铭丰工程师说PH值在镀镍过程中是一个非常重要的参考值，封孔剂如何使用，过高过低都会导致产品出现异常，所以我们镀镍光亮剂使用过程中，应多检查这些数值，梅州封孔剂，以免导致不必要的损失。如果您对铭丰镀镍光亮剂感兴趣，请联系铭丰客服，领取*样品和详细的技术资料。

1 镀层的作用是什么?

（1）提高金属零件在使用环境中的*蚀性能；

（2）装饰零件的外表，使其光亮美观；

（3）提高零件的工能性，如硬度、*性、导电性、电磁性和耐热性等等。

2 对电镀层有哪些要求?

（1）镀层与基体之间以及不同镀层之间应有良好的结合力；

（2）镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；

（3）镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

（4）镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验。

3 什么是阴*性镀层和阳*性镀层?

阴*性镀层是指在一定条件下，镀层的电位正于基体金属的电位的一种镀层，反之则为阳*性镀层。确定镀层为何种镀层，应由该镀层在所处介质条件下的电位与基体金属的电位之差来决定。

4 按镀层用途选择所需镀种

（1）防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求，如镀锌、镀镉等；

（2）防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观，如镀镍、镀镍/铬、镀铜/镍/铬等；

（3）功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的，如镀锡、镀银、硬铬等。

*是一种白色粉末状结晶物，分子量62，密度1.435g/cm3。它是一种弱酸，电离度很小，电离常数为5.8×10-10。在水溶液中会产生如下的化学平衡：H3BO3 H﹢＋H2BO3-。

*是光亮镀镍的必要成分。由于镀镍液属弱酸性电解液（pH﹤6），因而在光亮镀镍中除了发生镍离子在阴离子在阴*上放电而还原为金属镍的反应外（Ni2﹢＋2e=Ni），还存在氢离子还原为氢气的副反应：2H﹢ 2e=H2↑。因而在光亮镀镍中阴*区内的pH值会因氢气的析出而逐渐上升。当其上升到一定值就会影响电镀层质量。而*在水溶液中电离出来的H﹢就能补充因氢气的析出而消耗的H﹢，以维持一定的酸度，防止酸度的急剧变化，使pH值相对稳定。这就是*的缓冲作用。

电镀现场生产实践表明，光亮镍中的*含量低于20 g/L时，缓冲作用较弱，当其含量达到30 g/L时，缓冲作用方始显著，所以普通镀镍液中*含量宜控制在25～35 g/L范围内；一般光亮镍中常以35～40 g/L为宜；而现代光亮快速镀镍中则提倡*含量在40～50 g/L范围内。之所以提倡*含量宜高一些，是因为在镀镍液中的*除一部分离解为H﹢和H2BO3-外，另有一部分*会转化为四*，反应式为： 4H3BO3 H2B4O7 5H2O。 四*具有防止镍离子在阴*上形成氢氧化物或碱式盐的作用，比*的缓冲作用更好。