*t贴片-盛鸿德电子-*t贴片代加工

我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况，除了日渐微小精美的贴片元件产品，元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。

防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，*t贴片工厂，一天需要进行两次的炉温测试，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，*t贴片，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，*t贴片加工，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。

人类已经进入到信息化时代，*t贴片代加工，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越*限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人类科技再一次出现高潮。

回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。