精细研磨机-苏州特斯特(在线咨询)-精细研磨

芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，精细研磨设备， 保持 die， bond pads， bond wires乃至lead不受损伤， 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI），Decap后功能正常。

等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性gt;500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC)， 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，精细研磨设备价格，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，精细研磨机，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等*测试设备制造国家。

激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封*为方便。

3、可重复性、一致性*高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、对环境及*污染伤害较小，安全性高。

6、几乎没有耗材，精细研磨，使用成本很低。

7、体积较小，容易摆放。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。