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托马斯(THO4074)电热芯片导热高温胶

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托马斯(THO4074)电热芯片导热高温胶

托马斯(THO4074)电热芯片导热高温胶
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托马斯(THO4074)电热芯片导热高温胶产品详情

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  • 耐温范围:-48-+800℃(真空条件)
  • 硬度:shore D 90
  • 拉伸强度:≥25MPa
  

产 品 名 称

                                          托马斯高温导热胶(THO4074)

概       述

本品系改性环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能,耐热导热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。

适 用 范 围

适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及*热震效果。

 

 

 

·外观:单组份浅灰色黏稠膏状体(颜色可调整),无固体机械颗粒。

固化温度

固化时间

固化温度

固化时间

100℃

60M

120℃

30M

130℃

20M

140℃

10M

·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。

。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能,

。耐热以及****的导热性,化学稳定性和耐电晕性能优。

·适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。

·安全及毒性特征:完全符合欧美质量标准,达到ROHS认证。

·贮存稳定性较好,贮存期为6个月。(≤35

主要技术性能指标如下:硬度 shore D 90

耐温范围:-48-+800(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm    

表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡ 

粘接强度:(Al+Al)常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa

200℃:拉伸强度≥3-5 Mpa  280≥1.2—1.3Mpa

使 用

方 法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热。

注 意

事 项

1、操作环境注意通风。

2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。

                                                                                     

 

以上内容为托马斯(THO4074)电热芯片导热高温胶,本产品由成都托马斯科技有限公司直销供应。
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企业信息

成都托马斯科技有限公司
公司认证:
  • 公司地址:中国 四川 成都 成华区  成到驷马桥羊子山路68号东立国际广场B1区1804、1805室
  • 注册资本:1-100万
  • 企业类型:私营有限责任公司
  • 主营行业:化工产品,五金交电,建材,办公用品等,

联系方式

  • 联系人: 陈兰
  • 电话:189-82089708
  • 手机:18982089708
  • 邮箱:1434265584@qq.com
  • 地址: 中国 四川 成都 成华区  成到驷马桥羊子山路68号东立国际广场B1区1804、1805室
  • 邮编:610051

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