真空镀膜机-至成真空科技-镀膜机

什么是真空镀膜技术？

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

真空镀膜设备背压检漏法

背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，真空镀膜设备中多用于封离后的电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术中。

其检漏过程基本上可分为充压、净化和检漏三个步骤。

(1)充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的升高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。

(2)净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。

如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。

在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。

(3)检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将检漏仪与真空室相连接后进行检漏。

抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。

真空镀膜机溅镀的原理

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等高，Ti,Mo,Ta,W等低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glowdischarge)发生，在10-1—10Pa真空度，在两*间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

正常辉光放电(glowdischarge)的电流密度与阴*物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属lt;5W/cm2

二*溅镀射：靶材为阴*，被镀工件及工件架为阳*，气体(Ar气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

磁控溅射：在阴*靶外表构成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而进步离子密度，使得溅镀率进步(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1um/min膜层附着力较蒸镀佳，是现在有用的镀膜技能之一。