迷你贴片整流桥-ASEMI-TBM410迷你贴片整流桥

迷你贴片整流桥ASEMI整流桥KBL610

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KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍

正向电流(Io)：6A

芯片个数：4

芯片材质：GPP

封装：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁桥

正向电压(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌电流If*：150A

是否进口：是

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~ 150℃

恢复时间(Tr*ns

引线数量：4

ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，LX10M迷你贴片整流桥，高*弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是的，环保，一举两得，电源用整流桥非“它”莫属！

迷你贴片整流桥MB10F

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ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If*为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~ 150℃，TBM810迷你贴片整流桥，恢复时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以*导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，迷你贴片整流桥，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，TBM410迷你贴片整流桥，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是*其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。

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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。

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