脚踏式pcb板焊锡机-特尔信(在线咨询)-pcb板焊锡机

适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械*不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

受控的锡流方向，pcb板焊锡机，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，脚踏式pcb板焊锡机，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

　自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，pcb板激光焊锡机，全部采用伺服驱动及*运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确定位。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，pcb板线材焊锡机，还有焊头的温度有这直接的关系。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。