东城点焊焊接-亿昇精密波峰焊

选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。

的预热温度控制

原因:多种加热方式，多种加热时间控制，电路板不易因为高温而弯曲变形。

工艺能力强

原因:选择焊通过编程的功能克服了许多传统波峰焊无法克服的焊接区域。

制程参数和焊接过程的可视化

原因:选择焊特有的焊接参数追溯系统和可视化的焊接过程设计，让你轻易改善焊接品质，实现精细化的品质管理。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，点焊焊接，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 PCB 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

2、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

3、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距lt;0.4mm，没有倾斜角度进板；

4、pcb受热中间沉下变形造成连锡；