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真空腔体

真空腔体是内部为真空状态的容器，很多*的技术工艺均需要在真空或惰性气体保护条件下完成，超高真空腔体加工，真空腔体是这些工艺过程中重要的基础设备.

根据真空度真空被分为低真空（100000-100Pa），超高真空腔体加工哪家，中真空（100-0.1Pa），高真空（0.1-10-5Pa），超高真空（10-5-10Pa）。低真空主要应用于隔热及绝缘、金属熔炼脱气、无氧化加热、真空冷冻及干燥和低压风洞等;高真空主要应用于真空冶金、真空镀膜设备等领域;超高真空则偏向物理实验方向。

真空腔体常用的清洗方法

1、放电清洗

放电清洗一般用于高真空、超高真空腔体清洗中.放电清洗的效果取决于电机材料、几何形状及其与表面的关系.利用电子轰击气体造成解吸以及某些碳氢化合物的去除.

2、氮气清洗

氮气清洗主要是利用了氮气在材料表面的吸附热小、吸留时间短，容易被抽走的特性，用氮气冲洗被污染的真空系统，同时挤占水气等其他气体分子的粘附空间，缩短真空系统的抽气时间.

半导体真空腔体的应用

中国半导体真空腔体市场近几年快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例，以前中国国内存储芯片完全靠进口，今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产，另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示，将进入芯片领域.

据国际半导体设备与材料协会报告显示，超高真空腔体加工厂家，中国目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个FAB建设项目，福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国，但均已投入芯片量产.报告预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，实现同比43.9%的增长，并且明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元，减幅为9.2%.中国超越韩国成为很大半导体设备市场.