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用 于LED封装应用的有机硅胶水主要是采用金属铂催化含双键的有机硅氧烷与含硅氢的有机硅氧烷的加成反应体系。该反应体系通常配制成A、B双组分封装材料，它们稳定性好，便于储存。LED封装胶水大部分是热固化的材料，也有部分封装材料为了特殊应用而采用UV光固化体系。对于热固化材料，点胶后，胶水需要经过150度约2-5小时的高温烘烤，实现完全固化封装。当树脂固化时，树脂会发生一定的体积收缩，产生收缩应力，这会对树脂与芯片、芯片与银胶的粘结、金线焊点部位、树脂与支架的结合界面等产生一定影响。因此，led外延片多少钱，封装材料和封装工艺对LED器件的系统稳定性有直接关联，封装工程师需要系统细致研究分析，led外延片价格，以确定佳封装工艺和封装材料。




点胶灌封技术 点胶灌封技术是LED封装常用的标准工艺，点胶工艺的设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架，封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水，基本采用双组分包装方式，这是因为双组分有利于材料的长期存储，但点胶灌封前，他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料(例如荧光粉)充分混合，就必须借助于高速双行星分散机，这样才能确保无机材料在有机树脂内的均一分散。






混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装，并且在规定时间内用毕，否则，无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散，会发生团聚和沉降现象。此外，A、B组分混合后，浙江led外延片，即使在室温储存，也会发生化学交联或吸湿，从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂，配置成加成反应型封装材料，这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外，环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力，但碍于催化体系成本高，无法普遍使用，仅定在触变性要求较高的封装领域。




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