佛山厚铜陶瓷线路板-凌成-厚铜陶瓷线路板自产自销

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，佛山厚铜陶瓷线路板，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液，厚铜陶瓷线路板批发价格， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。厚铜陶瓷线路板

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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，厚铜陶瓷线路板自产自销，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，厚铜陶瓷线路板哪家好，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 厚铜陶瓷线路板

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分别使用稀*和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比

以下为分别使用稀*与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。

注：由以上的测试数据可知：

a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀*处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；

b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀*处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。厚铜陶瓷线路板