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在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在半导体元件上，会造成产品损坏，甚至导致超大规模集成电路的成品率下降。生产车间操作人员都必须穿洁净工作服，无尘鞋，戴无尘口罩，无尘手套等*无尘设备，来避免由于*带静电，而导致吸附尘埃、污物等。

所以在加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的。IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等硬件措施外，在部分流水线和操作工位上还需装有离子风机、离子风咀、离子风蛇、离子风棒等静电消除器，这些设备是方案中不可或缺的产品。

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在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。 IC生产车间操作人员都穿洁净工作服，若*带静电，则*易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品质量，恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则易使产品报废。

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离子风咀的电源必须要有地线，且要保证充分接地，每次使用前都要检查接地线旋钮是否旋紧。其所用的气源也必须要经过有效过滤，过滤器也要几时清洗，否则：水、油、尘埃和粉尘的微粒就会进入离子发生室并附着于塑料部件内壁，积累到了一定程度后，离子针就会对其打火，结果塑胶不见就会逐步形成蜂窝状焦损，而离子排除量就会逐步减少。同时风咀头与静电场的距离、角度均会影响静电的效果，应注意调试直至满意为止。风咀头也容易折断，所以即使固定安装了风咀，也要注意防止物件的碰撞。